Procediamo l'analisi dell'interno:

Piatto scheda madre, CPU e cablaggio

Il piatto della scheda madre è interamente in acciaio. Sono presenti due aperture passacavo, senza nessun rivestimento in gomma antitaglio. Presentano una robustezza discreta ed una qualità nella media. Purtroppo non troviamo nessun foro per il passaggio del cavo dell'alimentazione della CPU, il che quindi complica l'assemblaggio posteriore, che appunto è sconsigliabile.

Vi mostriamo la parte frontale:

E qui invece la parte posteriore:

La fessura d’installazione per il backplate posteriore è molto spaziosa e permetterà tranquillamente il montaggio di dissipatori complessi. Lo spazio tra la scheda madre ed eventuali ventole superiori purtroppo però è molto ridotto, e quindi nel caso di radiatori spessi ci sarà più di qualche complicazione. Sarà possibile montare un radiatore da 240mm in posizione superiore però consigliamo di adoperarne uno della tipologia Slim, o meglio utilizzare un dissipatore ad aria.

Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

La gestione dei dischi rigidi è molto buona, per via di alcune predisposizioni posteriori per unità da 2.5". A tal proposito vi mostriamo una fotografia:

Per quanto riguarda le periferiche da 5.25” c’è un sistema classico con fissaggio a vite.

Gestione PSU e dissipazione accessoria

Il posizionamento dell’alimentatore è classico, quindi nella parte inferiore e posteriore dello chassis. Sono presenti dei distanziatori gommati antivibrazione e la lunghezza massima consentita è standard. Non c’è ovviamente nessuna predisposizione per un sistema a doppio alimentatore e l’alimentatore si inserisce facilmente, con un classico fissaggio mediante viti posteriori. Il cablaggio è valido anche se lo spessore posteriore è purtroppo molto ridotto.

Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico del cabinet in esame:

LOOP TERMICO: in questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI non perforati, però lateralmente sono presenti delle fessure di aerazione. Ciò implica potenzialmente la presenza del fenomeno “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. In questo caso sarà necessario aggiungere una ventola da 120mm in immissione poiché la pressione è neutra.

PARZIALE ISOLAMENTO TERMICO PSU Inferiore: similmente a quanto riscontrato in soluzioni full tower di molti anni fa, l’organizzazione dei flussi non permetterà l’immissione di aria calda all’interno dell’alimentatore, derivante dalla zona immediatamente sovrastante il dissipatore della CPU, per via del posizionamento inferiore della ventola. Questo porterà ad un leggero miglioramento della temperatura dell'aria in prossimità della prima VGA, anche se ovviamente sarà necessaria la presenza di una pressione positiva all'interno del case.

VENTILAZIONE LATERALE: è possibile installare lateralmente due ventole da 120mm nella parte destra ed una da 120/140mm nella parte sinistra, quindi sarebbe possibile migliorare l’areazione degli HDD e delle schede video in modo consistente, qualora fossero utilizzati modelli aventi elevati CFM.

DESIGN A TORRE ATX: una configurazione del genere è classica, quindi vengono bilanciate le performance del sistema verso la CPU, diminuendo però quelle della VGA in quanto il calore generato da quest’ultima, qualora fosse presente un sistema SLI o CF, salendo per convezione porterebbe ad un ristagno dell'aria calda sul PCB della scheda grafica superiore, portando quindi ad un deciso aumento di temperature di questa VGA. Per tale ragione è consigliabile un orientamento Silverstone simile a quello delle soluzioni Raven, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla questo problema e lo risolve alla radice. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico dell’alimentatore, e generalmente una buona aerazione degli hard disk, in quanto di solito è presente una, o più, ventola nella parte frontale in immissione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, lo standard ATX è difficilmente consigliabile, a meno che non si adottino soluzioni particolari e molto complesse.